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第412章 从江苏武进走出来的工程院院士着名的微电子专家吴汉明（第3页）

总的来说，吴汉明的求学轨迹并非线性的“专业对口”，而是通过基础学科打底、前沿方向卡位、国际视野加持，构建了独特的“技术基因”。

院士从业之路

1993年，吴汉明归国后晋在中国科学院力学研究所工作。

1994年，吴汉明被破格提升为研究员。

1995年，吴汉明到美国阿拉巴马一家公司工作，两年便研发出世界第一套可商业化的等离子体工艺模拟的软件。

1999年，吴汉明加盟英特尔，成为主任工程师。

2001年，吴汉明进入中芯国际集成电路制造（北京）有限公司，担任技术总监。

2019年11月22日，吴汉明当选中国工程院院士。

2020年11月6日，吴汉明受聘为湖北大学微电子学院名誉院长。2

2024年1月，吴汉明担任浙江大学集成电路学院院长。

从业之路解码

吴汉明院士的从业经历丰富且成果丰硕，对他后来成为院士有着多方面的重要影响。

吴汉明归国后在中科院力学所工作，很快破格提升为研究员。

在力学所的工作经历，不仅为他提供了稳定的科研环境和资源支持，使他能够深入开展相关研究，也让他在国内科研界崭露头角，树立了良好的学术声誉，为后续的科研合作和项目开展奠定了基础。

吴汉明在美国阿拉巴马公司工作期间，他研发出世界第一套可商业化的等离子体工艺模拟软件。

这一成果展示了他卓越的科研能力和创新精神，使他在国际上获得了广泛关注，提升了他在相关领域的知名度和影响力，为他积累了宝贵的技术资本和国际合作经验。

吴汉明加盟英特尔担任主任工程师，英特尔作为全球半导体行业的领军企业，拥有最先进的技术和管理理念。在英特尔工作，让吴汉明有机会接触到世界顶级的芯片制造技术和工艺，深入了解行业前沿动态和发展趋势，同时也学习到了先进的企业管理经验，为他回国后推动国内集成电路产业发展提供了借鉴。

吴汉明进入中芯国际，担任技术总监等职务。

他在中芯国际组建了先进刻蚀技术工艺部，领导了0.13微米刻蚀工艺，在中国实现了用于大生产的双镶嵌法制备工艺，为中国首次实现铜互连提供了工艺基础。

他还主持和参与了多项国家重大专项，推动了中国130

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22纳米工艺技术研发，带领中芯国际在芯片制造技术上取得了重大突破，使中国芯片制造水平逐步缩小与国际先进水平的差距，为中国集成电路产业发展做出了卓越贡献。

吴汉明受聘为湖北大学微电子学院名誉院长，后来又担任浙江大学集成电路学院院长。

他将自己丰富的实践经验和前沿的学术理念融入到教学和学科建设中，为培养集成电路领域的专业人才贡献力量，推动相关学科的发展，也进一步提升了他在教育和学术领域的影响力，促进了产学研的深度融合。

总的来说，吴汉明院士在不同工作阶段的积累和成就，为他后来当选中国工程院院士奠定了坚实的基础。

后记

吴汉明院士出生地、求学之路和从业之路，对他后来成为院士产生了重大的影响。

吴汉明院士的出生地出生地江苏武进有着重视教育、崇尚科学的文化传统，在潜移默化中培养了吴汉明对知识的渴望和追求卓越的精神，为他日后的发展奠定了文化基础。

求学之路上，吴汉明毕业于中国科学技术大学，后在中国科学院力学研究所获得博士学位，并在美国进行博士后研究。

这段经历让他打下了坚实的学术基础，让他接触到国际前沿科研成果和先进研究方法，拓宽了他的学术视野，培养了他的创新能力和科研思维。

从业之路上，他在国内外多家知名科研机构和企业工作，积累了丰富的实践经验，在等离子体工艺模拟软件研发、芯片刻蚀工艺等方面取得重大成果，推动了我国集成电路产业发展，这些成就为他当选院士提供了有力支撑。

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