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第1771章 失之东隅收之桑榆（第2页）

但爱秀科技却仍然半死不活。

接不到大厂的订单，只能靠一些小单苟活。

王林没有气馁。

就算拼一个粉身碎骨，他也无怨无悔。

爱秀科技和909工程项目的其他成员企业一起，致力于提振国内的半导体产业，共同努力，不忘初心。

五月份，国内半导体界发生了一件大事。

王林联合了909工程企业，清大的教授团队，和国内最先进的科研队伍，组织成立了华芯集团。

爱秀公司无偿贡献出自己从世界各地收购来的芯片和存储技术，以及各种高端设备，以供科研人员进行拆解研究。

王林之前承诺过，爱秀科技不会造芯片。

这话不假。

但也只限于爱秀科技不造芯片。

并不是说王林不造芯片。

华芯公司成立后，受到了多方的关注。

王林只是其中一个隐形的股东，外界并不知情。

在世纪之交，华芯公司成立，标志着我国的自主芯片开始落地生根，孕育出一批日后成长为我国芯片业中坚力量的引领者，开启我国芯片产业高歌猛进的20年。

纵观我国芯片产业发展，那也正是我国芯片蓄力起跳最好的时代。

从内部环境来看，“908工程”的失落让我们更深刻认识到芯片产业发展的规律，总结了宝贵经验；改开20多年，经济实力的雄厚积累奠定了发展芯片产业的坚实保障；市场环境的开放和创业下海氛围的兴起吸引了大批国内外技术人才投身其中。

最为重要的是：我国在芯片产业的全面落后深深刺激着国人的心，自上而下，一股力量正不断积聚，一触即发!

前路虽然荆棘丛生，但英雄总是迎难而上。

在看似荒芜的芯片产业土壤中，希望已经开始萌芽。以华芯为代表的第一批自主芯片创业者已经悄然从这里起步，它们将开枝散叶，启迪我国芯片产业未来20年的辉煌。

1997年，芯片的制程还在200纳米左右攻关。

1990年代初，芯片制造技术进入了超微米时代，制程尺寸开始从0.8微米逐渐缩小至0.5微米，甚至更小。这一技术的出现，不仅大幅度提升了芯片的速度和性能，还使得电子设备更加节能、轻便和便携。

超微米技术的出现，也引发了一个新的问题——光刻技术的局限性。

光刻技术是半导体制造过程中必不可少的一步，它能够将电路图案打印到芯片上。

然而，随着制程尺寸的不断缩小，光刻技术已经到达了物理极限，不能再进一步缩小了。

为了克服这一问题，科学家们开始探索新的替代技术，例如电子束刻蚀、X射线刻蚀等，这些技术使得芯片制造工艺得到了重大的进展。

除此之外，超微米技术也为芯片的发展带来了更多的应用领域。例如，在医学领域，芯片技术被用于制造微型医疗设备，从而实现了更小、更精确、更有效的医疗诊断和治疗。

超微米技术的发展，为芯片技术的发展奠定了重要的基础，同时也推动了半导体产业的飞速发展。

90年代中后期，系统芯片开始在市场上崭露头角。系统芯片不仅包含了中央处理器CPU，还包括了其他的处理器、存储器、图像处理器等多种功能模块，从而使得电子设备的整体性能更加出色。

未来的智能手机、平板电脑、智能家居设备等都采用了系统芯片。

华芯公司却直接将研发目标，定在了新一代的制造技术上。

那就是三维集成电路！

三维集成电路，也就是3D-IC技术。

3D-IC技术可以将多层芯片堆叠在一起，从而实现更高的性能和更小的体积。

这种技术可以使得芯片的规模和功能更加出色，而且可以大幅度减小芯片的占地面积。

3D-IC技术是未来芯片发展的一个重要方向。

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